达摩院发布2023十大科技趋势!

作者:源中瑞 发布时间:2023-03-28 14:22:42 浏览量:346

阿里巴巴旗下达摩院发布2023十大科技趋势,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、计算光学成像、大规模城市数字孪生等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力

  颠覆性的科技突破也许百年才得一遇,持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年,达摩院预测,基于技术迭代与产业应用的融合创新,将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁

  AI方面,达摩院预测,AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示,成为人工智能基础设施;生成式AI将迎来应用大爆发,极大推动数字化内容的生产与创造。人工智能诞生数十年,人类对“通用AI”的想象从未如此具体。

  云计算方面,基于云定义的可预期网络技术,将从数据中心的局域应用走向全网推广;因云而生的云原生安全技术,则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形;云也在重新定义计算体系架构,从以CPU为中心的传统架构,向以云基础设施处理器(CIPU)为中心的全新体系架构演进。未来,由云定义的软硬一体化,将实现系统级的深度融合。

  芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围,达摩院预测,存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展:基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用;Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

  基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业,今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。

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